A moderna tecnologia utilizada na construção de sua placa de circuito impresso de avançado layout elétrico e com soldas em composto de latão e chumbo permitem balancear a transmissão do sinal, minimizando a interferência eletromagnética e baixando os níveis de Crosstalk, Next, Fext e atenuação. Os contatos recebem tripla camada de cobertura: ouro (50 mícrons) sobre prata (100 mícrons) sobre uma base de bronze fosfórico, proporcionando maior capacidade de condução elétrica do sinal, proteção dos contatos, performance e durabilidade. Os conectores IDC são feitos com termoplástico de modo a proporcionar uma melhor fisgada do conector IDC aos fios, prendendo-os com mais força e permitindo uma inserção do fio com maior suavidade, gerando uma conexão mais segura e precisa. Codificado com os padrões de pinagem EIA/TIA 568A e EIA/TIA 568B simultaneamente, concedem maior versatilidade no uso.
Os certificados dos Laboratórios da Underwrite Laboratories (UL) comprovam a qualidade e atendimento às normas técnicas e padrões de qualidade internacionais.
Características
– Tamanho compacto
– Trava de proteção
– Cor preta
– Corpo em termo plástico de alto impacto
– Excede às exigências dos padrões EIA/TIA 568
– Placa de circuito impresso de alta tecnologia feitas com material FR4 rated aprovado pela UL e soldas em composto de latão e chumbo
– Conectores IDC em termoplástico com contatos em bronze fosfórico nos padrões 568A e 568B simultâneos que permitem maior flexibilidade na instalação
– Contatos com 3 camadas: 50 mícrons de ouro sobre 100 mícrons de prata sobre a base de bronze fosfórico
– UL aprovado
– Garantia life time. (Conforme termos constantes em nosso Certificado de Garantia na seção Suporte)
– Tampa protetora anti-poeira (opcional).
– Dimensões:
s/ embalagem – 1,5(A) x 2(L) x 2,7cm (P)
c/ embalagem – 13(A) x 10cm (L)
– Peso:
s/ embalagem – 2g
c/ embalagem – 2g
– Conteúdo da embalagem:
– 1Conector Fêmea RJ45 Cat5e